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發佈日期：2020-03-11► 【OpenPLM新品發佈】用高彈性PLM系統解決ICD行業產品開發管理痛點
ICD行業解決方案概述ICD行業是一個高度重視設計資料安全性的行業,客戶需要軟體產品具有高度的彈性空間。ICD解決方案基於上述行業特性延伸出符合ICD行業之計畫管理要點。以專案計畫管理為核心，進行產品研發過程的作業與時程管控，搭配問題管理模組,保存研發與制程計畫管理經驗，品質問題得以受到控制與追蹤， 改善產品之品質。控管IC的設計到製造過程之產品、文件、專案計畫 、問題收集等作業。通過此模式讓ICD行業的用戶能夠縮短導入時程，並獲得到符合行業作業模式之計畫管理機制。
ICD行業挑戰
> IC設計過程難以追蹤：從市場評估、技術提案、設計研發與封裝測試、正式量產、上市後追蹤。
> ICD行業競爭激烈，除了性能、功耗、體積方面帶來的挑戰外，產品上市的時間和數量、產品的品質和可靠性等都是IC設計廠商必須面臨的問題。產品上市越早，掌握的資源越多，上市的量夠快夠多，將比競爭對手提前搶得商機。
> IC設計與製造已經不再是單打獨鬥的年代了，1986年以前，IBM從IC設計、工廠製造到最後的封裝，都是自己獨立完成。自1987年後，這種單打獨鬥的形式以系統/IC設計公司開始與代工廠進行合作被打破，上下游廠商如何通過資訊平臺，實現資料交換，實現共贏。
ICD行業對於PLM系統需求
> 具備行業經驗及流程, 同時必須提供充分的系統功能彈性, 因應業務流程的快速變化及不確定性；
> 以IP(智財權)設計與電子設計庫為主要核心, 需要高度仰賴EDA/CAD工具自動化設計能力, 其中設計成果導入工程與生產效率是關鍵, 對於DFM(Design for manufacturing)要求高；
> 物料準備與生產過程規劃是IC品質的關鍵, 必須仰賴一體化資訊平臺, 串連PLM/ERP/MES三合一平臺, 延伸至上遊供應商的資料交換平臺；
> 完整管理IC設計資料內容，包含晶圓、CP測試、FT測試、封裝資訊、IC BUG清單、供應商資訊等產品相關資料。
OpenPLM——ICD行業PLM解決方案功能模組範圍
基本主檔管理
> 集中管理各項產品主檔(成品)，並利用產品關連性管理產品相關的各種規格、原料、CP程序、封裝資訊、專案計畫、檔案、以及審核流程資訊，達成企業對於產品之整體性管理及提供快速查詢功能，有利於進行產品整體資料管理與分析。
專案管理及追蹤
> 從IC設計專案立案開始，透過研發專案的計畫分解、關鍵節點的產出物要求通知到對應的部門，隨時掌控專案進展與資源狀況。
> 建立標準化產品開發程式, 建立為各種模版內容, 方便新案立案的作業, 同時可標準做各種工作範本, 有效提升專案管理效率。
設計資料及標籤
> 管理產品完整資料及標籤資訊，及標籤相關版本，尤其因為採用可配置性的產品資料及標籤組合，將有助於減少產品資料管理的複雜性，尤其是結合多國語言的標籤功能，開發團隊可輕易管理標籤版本。
設計變更及審核
> 產品開發過程的規格變更是無可避免的，為了加強產品開發的穩定性，規格確認及變更過程應通過完整程序並完成審核作業流程，有利於留下完整明確的變更記錄，並且幫助開發團隊瞭解規格的變化過程及當有爭議時之溝通依據。
IC問題追蹤
> IC設計到封測過程中產生的相關問題，通過專案或產品來劃分建立BUG檔案，來記錄BUG產生原因及處理過程。幫助研發團隊快速定位產品可能出現問題，及為後續產品優化提供資料。
IC產品檔管理
> 產品相關檔管理範圍很廣範，舉凡客戶需求及規格檔、測試檔、品質檢驗、乃至於外部檔如供應商認證檔等，這些都屬於產品檔的管理範疇，系統對於檔案格式並無特別限制。
OpenPLM預期效益及解決方案的價值
