首 頁
發佈日期：2022-02-21► 強「芯」迫在眉睫，國產(IC)芯片設計企業借助信息化手段打響升級戰
眾所周知，自國內高端芯片遭遇技術「卡脖子」問題，國內芯片行業迎來艱巨挑戰。目前，在全球芯片短缺狀況加劇的大背景下，產業鏈上遊企業的發展環境會得到一定程度的好轉，國產芯片的攻關速度也會隨之加快。但從更長遠來看，掌握自己的核心技術才是真正的王牌，眾多芯片企業在打通產業鏈的同時，順應工業4.0、智能製造大趨勢，紛紛利用信息化手段打響升級戰。2月24日進入直播間一起了解
《Open PLM芯片設計（ICD）行業解決方案》
“芯”技术 “芯”趋势 “芯”效益 Open PLM 国产化芯片设计（IC）信息化建设研讨会 内容预告：
半导体行业信息化十大趋势:
1、小規模團隊更重視IT系統的支持, 尤其是新創單位(Innovation)
2. 設計加製造, 不只關註設計數據, 也重視工藝數據(Design for Manufacturing)
3. 委外協同需求力度加大, 尤其是跨地域及跨國間協同(Collaboration)
4. 產品項目多元化發展, 同時涉及多個行業, 面向多元法規(Regulations)
5. 人才融合及經驗整合決定了產品開發效率, 需要工作平臺(WorkSpace)
6. 數據資產化, 各種數據庫間整合需求加大, 高度數據分享(Data Sharing)
7. IT系統平臺化, 應用系統的目的乃是服務於公司戰略(Cloud Application)
8. 面向智能化需求, 尤其是針對設計及工藝數據的自動化更新及發布(AI Enabled)
9. 開發品質問題全面性追蹤, 有助於PE單位的開發過程及FAE售後服務(After Service)
10. 面對客戶稽查要求, 全流程過程管理成為必須(IT+OT)
2月24日進入直播間一起探討
《半導體行業信息化十大趨勢》