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發佈日期：2025-02-26► 【趨勢分享】了解台積電與半導體產業 從三個領域觀察
這幾年大家都關注半導體，主要因為AI應用及GPU晶片的快速發展，全球發展半導體的區域都很活躍，包含日本、韓國、荷蘭、美國、中國大陸等很多地區都有半導體產業，其中台灣近五十年的發展下，具備相對成熟的產業鏈， 而且是低協作成本的半導體產業鏈。有人稱談台灣為矽島(Silicon Island)， 這是相對美國矽谷(Silicon Vally)所取的名稱。既然大家都有興趣這個主題， 我們就利用這個機會針對「半導體」分享知識。 過去我們服務超過100多家半導體企業， 有晶片設計公司、晶圓製造、半導體設備、 封裝測試廠，因此對於半導體產業鏈能有所瞭解。
我們得從半導體的基本原理說起，為何談到電腦就一定會談到半導體？大家都知道電腦採用0跟1的二進位邏輯， 利用0跟1形成指數級組合，也就是2的N次方形成各種指數級的組合， 最終能完成電腦應用的基礎邏輯。為了能做到這個效果，就需要有介於導電跟絕緣體之間的材料， 最早的電晶體(電腦的最基礎元件)就是以矽來作為導電材料，這種材料在常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間，同一材料經過控制下可以導電或絕緣(不導電)， 形成電腦數位的0跟1，也實現了電腦所需要的二進位，這是半導體最基礎的邏輯！常見的半導體材料還有鍺、硒等，但因為矽的應用最早最廣，所以大家都統稱為矽谷或者矽島，其實半導體材料不只有矽一種。
最早的半導體公司包含IBM、HP、飛利浦、Intel等公司，他們都以IDM(垂直整合製造)模式為主，也就是整個半導體產業鏈從上到下一條龍，包含晶片設計、前段晶圓制程到後段封裝測試都是一個企業獨立完成，這樣做的技術壁壘是最高的，但相對投資金額也最高， 而且無法形成跨企業的產業鏈，在技術發展效率上並不是最有利，因此台灣早期在台積電創辦人張忠謀先生的努力下，建立半導體的Fabless(晶圓製造代工)模式，這麼一來整個產業鏈就形成分工概念，分成前段晶圓製造以及後段封裝測試。還有多元發展的晶片設計有利於各自專精不同領域，近期常出現新聞報導的半導體公司如AMD、英偉達、聯發科、高通、博通等，都是晶片設計企業或模組廠。他們本身沒有製造廠，所有製造業務都是外包給代工廠(就像蘋果公司的晶片給台積電或者三星代工一樣)。但仍有少數企業如Intel、三星保留半導體的生產製造，並沒有全面採用代工模式，事實證明這種模式並不是最有效率的。
嚴格來說，許多世界百大的半導體公司都不是真正半導體生產製造公司，而是晶片設計公司，少數如台積電、格羅方德、 三星、中芯這幾家才是真正的晶圓製造公司，還有專做記憶體業務的海力士及長江存儲、封裝測試的矽品、華進半導體等。如果大家想瞭解半導體產業，可以從這三個領域觀察：晶片設計(Design House)、晶圓製造(Fab)、封裝測試(OSAT)。
公司名稱上很可能帶有半導體名稱，但可能是不同屬性及業務內容，舉例：
1。英偉達、AMD、聯發科、海思：晶圓設計， 模組設計
2。台積電、中芯：晶圓製造
3。矽品、華進：封裝測試
4。Intel、三星：什麼都做(IDM)
5。ASML、漢微科：半導體設備
由於半導體的投資期非常長，且跟各國的產業策略密切相關，因此形成不同地區有不同專精的領域，例如日本發展最好是半導體材料；荷蘭在半導體設備有ASML(最有名的光刻機製造商)；美國則是主發展晶圓設計；台灣跟韓國則是代工製造為主；中國則自成一個產業鏈。
而晶圓製造前段製程通常是大量資金、 技術、 人才密集的產業群聚。