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發佈日期：2019-05-24► 以PLM平臺助力晶片行業持續發揮創新優勢

晶片設計企業正處於賽道起跑點，快速發展的機遇
有人說中國晶片行業正處於浴火重生的階段，目前的技術發展自從中興事件一直到這兩天備受關注的華為在美國市場受到制裁，這一連串事件也讓許多華人企業認識到商界的現實與大國之間的殘酷博奕，這也讓這個屬於製造業的心臟區塊-晶片設計領域的創新與開發受到更多國家的關注，筆者相信在這個既是危機但同時也是轉機的環境下，預期往後5-10年內將會有更多新興的晶片企業將會再度快速崛起，以多年累積的人才與技術經驗轉化出更好性能、成本、功率、大小、與新型架構的晶片產品，尤其新一波AI技術與產品的快速發展，正好提供晶片設計企業一個能從賽道起跑點重新來過的機遇，因此多數企業都摩拳擦掌準備投入大量的資金與人力。

當今以智能化為主的社會，產品與消費者的連接是很緊密的、產品呈現出來的最終效果都是要以服務體驗來說話的，而製造這些產品的設備也必須是高度柔性化的，如此才能創造出一個接著一個的生態鏈(echo system)，因此每個主軸產品例如家電（電視、冰箱等）;交通工具（無人車、物流車等）;遊戲產業（手遊、VR產品等），都將會採用更多的晶片承載更強大的計算能力與內建數據模型，這種商業模式有如蘋果跟小米在手機產品上發展的APP商業模式的延伸，可說產品本身只是一個終端應用，背後的雲端運營才是關鍵核心競爭力。這個發展趨勢帶給了晶片領域一個快速發展的機會，同時也將進入白熱化競爭與現實的淘汰階段，因此許多企業都開始尋求轉型與系統化，戮力於爭取市場上的一席之地。

晶片設計行業是個流程變化快速的產業，企業管理需要更加彈性
為了幫助企業掌握多元化資訊的連接能力，博威團隊從十年前就協同全球第一家開放授權PLM平臺的開發業者Aras，以「做就對了、做到超乎想像」為理念將Open PLM創新平臺推廣到大中華地區，至今已經累積了300餘家企業的使用經驗。2019年將著重致力於推動晶片設計行業的資訊化發展，建設以ICD為主軸的解決方案平臺，協助ICD企業進行數位化管理，這無疑是看准了ICD行業需求大量顯現，設計型企業對於系統化決心更加明確。

晶片設計行業是一個必須綜觀全局的產業
不同於幾個大廠如Intel跟三星，多數企業都是採取產業垂直分工模式也就是Fabless + Wafer製造 -> IC設計+晶圓製造+封裝測試，產業分工明確, 因此:
-企業多仰賴終端客戶的應用場景做配套生產，需要滿足大量定制化要求的同時也要滿足市場規範，屬於高度服務性的設計型企業，尤其需要做到全解決方案的設計服務，以及IP集成服務。
-制程技術創新與配套制程設計服務是其業務核心，尤其晶圓製造屬於高度自動化生產(重資本/高技術)，採用大量多樣柔性化生產，是智能製造發展最早也是應用最好的行業。新產品導入的速度與產品良率提升速度是競爭關鍵。
-面對現今的移動化時代，連接已經無所不在，企業都必須做到隨時溝通、隨時創新的環境，讓設計開發團隊無論何地何地都能快速地創新、且幫助客戶解決問題。

晶片設計行業對於系統及平臺的彈性化要求極高
-企業需要一套具備行業經驗及流程的平臺，同時必須提供完善的系統功能，避免作業流程黑箱模式，因應業務流程的快速變化及不確定性。
-以IP(智財權)設計與電子設計庫為主要核心，需要高度仰賴EDA/CAD工具自動化設計能力，其中設計成果導入工程與生產效率是關鍵，對於DFM(Design for manufacturing)能力要求高。
-物料準備與生產過程(制程)規劃是製造品質的關鍵，必須高度仰賴一體化資訊平臺，串連PLM/ERP/MES異質系統平臺，延伸至上遊供應商的數據交換。
-晶片設計行業一定要走向行動化，以C+M(Cloud雲服務架構搭配Mobile移動終端應用)解決方案，幫助企業的創新(Creative)與管理(Management)能力大幅提升。

ICD行業解決方案功能方向與預期提供的效益亮點
1、設計開發流程（工程標準化）一體化
-協助新產品開發流程正規化並促進設計工程技術轉向標準化，透過規範化和電子流程化，降低成本提升效率。
2、整體管控研發進度以及專案任務執行成果
-數據交換依賴郵件、會議討論，效率較低。階段成果和歷史數據利用率不高，有很多重複性的設計工作；
-設計成果到製造過程的週期很難控制，與研發有關的物料、成本數據很難及時獲取，並有效共用和利用。

3、確保研發數據或IP安全
-外部的夥伴(客戶、供應商)協同效率，同時由於安全許可權強化機制，數據在內部以及外部供應商、上下游公司發送時，滿足保密的要求。
4、從產品設計到製造設計全面協同化
-設計結果、設計模擬、光罩測試到工程驗證與生產製造BOM的發佈，轉換過程需要進行全生命週期管理，讓整個過程清晰、透明、可控，且實現產品上市週期加速。

5、打造品質風險管理模型-品質閉環
-由設計規劃初始即採用各種品質風險管控手法(如FMEA)，確保規劃在可控規範中，品質事件需能追溯並回饋規劃設計，形成品質迴圈流程。
6、全面達成設計發佈作業正規化
-對內發佈通知
-對外檔案發佈
-許可權與時效管理

7、建構獨特數據結構與數據管理模型
-Single Truth of Data：PLM可保持企業產品數據唯一性及單一數據源頭。
-Structure of Data：以結構化模式管理相關產品數據，易於後續發佈與變更作業。
-Integration of Data: 打造企業一體化產品數據平臺，滿足跨企業間協同作業，打造一體化晶片設計作業模式。

總結: Open PLM不只是一套PLM系統，其代表的是以服務為導向的創新模式
作為Aras在大中華地區唯一黃金級認證合作夥伴的博威，多年前便看到Open PLM系統的發展性，積極致力於推動Open PLM平臺，我們服務過的領域已涵蓋眾多不同產業與規模，通過博威團隊提供的專業顧問諮詢、技術支持服務及人員訓練，目前大中華地區已有超過300家企業成功使用Open PLM平臺，這個成果在過去PLM領域是不可能發生的，而這也驗證了Open PLM在競爭激烈的環境中以最大的效益創造差異化優勢。

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